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     “热加工”具有较高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射区域内产生热激发过程,从而使材料表面(或涂层)温度上升,产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。



防止光纤折断
激光器系统的泵浦源和激光头之间由光纤进行连接,用户在使用或在运输过程中应确保光纤弯曲直径大于300mm。弯曲严重将导致的光纤折断和激光器系统不能正常工作。
防止灰尘污染
电源和激光头的光纤接入口在未与光纤连接的状态下,必须安装随系统提供的保护盖,防止外部灰尘污染内部光学元件。
光纤在未与电源和激光头连接的状态下,必须安装随系统提供的保护盖,防止光纤端面污染,(如果光纤端面已粘附灰尘,应使用洗耳球将光纤端面吹拭干净,若污染严重,应使用沾有酒精和乙醚混合液的无尘纸擦拭干净)。未安装保护盖将使内部光学元件和光纤端面受到污染,将导致整个激光器系统不能正常工作,并失去保修。




激光打标机按照激光器不同可分为:CO2激光打标机,半导体激光打印机YAG激光打标机,光前激光打印机。按照激光可见度不同分为:紫外激光打标机(不可见)、绿激光打标机(可见激光)、红外激光打标机(不可见激光)。




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防止光纤折断:激光器系统的泵浦源和激光头之间由光纤进行连接,用户在使用或在运输过程中应确保光纤弯曲直径大于300mm。弯曲严重将导致的光纤折断和激光器系统不能正常工作。防止灰尘污染电源和激光头的光纤接入口在未与光纤连接的状态下,必须安装随系统提供的保护盖,防止外部灰尘污染内部光学元件。




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